电源管理芯片行业之希荻微研究报告：DCDC实力玩家，版图扩张：《Pachinko韩国巴卡拉特赌博 》

（报告出品方/作者：中泰证券，王芳、杨旭、赵晗泥）1、公司概况：研发实力大陆领先，支撑产品高定位1.1发展历程：DC/DC是拳头产品，已完成多产品线布局2023年希荻有限设立，由戴祖渝、何世珍、范俊、郝跃国等8名股东以货币出资。

2023年10月26日，全资子公司上海希荻微电子有限公司成立。

20233年10月4日，全资子公司香港希荻微成立。

20239年，香港希荻微投资成立子公司美国希荻微和分支机构韩国联络办事处，20230年投资成立子公司新加坡希荻微。

20230年12月22日，变更为股份有限公司。

2023年5月24日，公司科创板IPO首次申报。

2023年1月11日，公司正式启动科创板IPO申购。

公司本次发行股票数量为4,001万股，占本次发行后总股本的10.00%，每股发行价为人民币33.57元。

DC/DC芯片起家，拓展电池管理、端口保护和信号切换芯片领域。

公司成立之初专注于DC/DC芯片，并与主芯片平台厂高通、MTK等深度合作；公司DC/DC芯片业务近两年来增长迅速，手机领域主要终端客户包括三星、小米、传音等；公司的车规级DC/DC芯片主要应用于汽车前装市场，进入高通全球汽车级平台参考设计，出货奥迪、现代、起亚等。

近年进一步拓展电池管理芯片、端口保护和信号切换芯片等。

1.2股权结构：董事长及其一致行动人为共同实控人共同实际控制人为戴祖渝、TAOHAI（陶海）、唐娅，合计持股40.33%。

公司不存在控股股东，戴祖渝为第一大股东，持股比例为23.44%，戴祖渝、TAOHAI（陶海）、唐娅，合计持股40.33%，为公司共同实控人。

其他持股较多的股东包括宁波泓璟股权投资（持股10.86%，投资公司）、重庆唯纯企业管理咨询（持股9.47%，咨询公司）等。

（注：以上数据为IPO发行完成后股权结构，截至2023/1/20）5家全资子公司分布于上海、成都、美国、新加坡、中国香港。

截至2023年12月8日，公司合并范围内共有2家中国大陆境内子公司，为上海希荻微、成都希荻微；3家中国大陆以外的子公司，分别为香港希荻微、美国希荻微、新加坡希荻微，中国香港希荻微拥有1家分支机构，为韩国联络办事处；另有参股公司Powersphyr，主要业务为提供智能无线充电解决方案，公司持股比例为2.00%。

中国香港希荻微负责产品物流、采购与销售，其余子公司（上海希荻微、成都希荻微、美国希荻微、新加坡希荻微）皆承担产品研发任务。

1.3现有业务：大陆手机DC/DC细分市场头号玩家，定位中高端营收快速增长，1H21已成功扭亏。

20238/20239/20230，希荻微实现营收分别为0.68亿元/1.15亿元/2.28亿元，CAGR为84%；归母净利润分别为-538万元/-958万元/-1.45亿元，剔除股权支付费用后分别为-488/-151/-580万元。

1H21公司实现营收2.2亿元，同比增速达186%；归母净利润成功扭亏，盈利0.2亿元，剔除股权支付费用后为0.4亿元。

三大产品线中1H21DC/DC占75%，充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片受产能影响增长有限。

1）DC/DC芯片，电源管理细分种类，拳头产品：公司2023年从DC/DC芯片起家，20238/20239/20230/2023H1DC/DC芯片营收依次为0.44亿/0.26亿/1.37亿/1.63亿，占比依次为66%/23%/60%/75%。

20239年，DC/DC芯片营收同比下降40%，主要因客户高通处于4G向5G手机升级过渡期，公司提供的应用于4G手机的DC/DC产品销量下降所致。

20230年，DC/DC芯片营收同比增长417%，主要系5G手机客户采购需求增加，新客户安富利合作达成（主要出货MTK），传音、YuraTech等原有终端客户合作进一步深化所致。

2023H1公司DC/DC芯片营收同比高增长，安富利需求持续增长、新增三星等国际知名客户所致。

2）充电管理芯片：20238/20239/20230/2023H1充电管理芯片营收依次为0.23亿/0.89亿/0.68亿/0.35亿，占比依次为34%/77%/30%/16%，包括超级快充芯片、锂电池快充芯片两类。

20239年营收同比增加288%，系出货大客户华为所致。

20230年同比减少23%，系大客户华为停止下单、战略调低毛利率较低的锂电池快充芯片出货量所致；2023H1同比减少7%，系全球晶圆制造产能紧缺背景下，公司优先保障DC/DC业务所致。

3）端口保护和信号切换芯片：20239/20230/2023H1端口保护和信号切换芯片营收依次为0.33百万/0.23亿元/0.21亿元，占比依次为0.29%/10%/9%。

20239年，公司正式发布端口保护和信号切换芯片并实现量产出货，落地初期营收较小。

20230年，公司端口保护和信号切换芯片向品牌客户的出货量大幅提升。

2023H1，收入同比增长420%，系公司端口保护和信号切换芯片所覆盖客户小米、VIVO、OPPO、荣耀等品牌厂商采购需求增长所致。

出货量增长迅速，20238/20239/20230/1H21依次为0.81/0.75/1.94/1.78亿颗，20238-20230年CAGR为55%。

1）DC/DC芯片：20230年DC/DC芯片出货量超过1.5亿颗。

2）充电管理芯片：1H21超级快充766万颗，锂电池充电管理芯片出货量从20230年2035万颗下降到1H21的82万颗。

3）端口保护和信号切换芯片：20年起快速起量，1H21出货量达到1114万颗。

从单价看，ASP超过1元/颗，远高于大陆同业的0.15-0.20元/颗。

从事电源管理芯片的上市公司中，除芯朋微以AC/DC芯片为主要业务（20230年营收占比超过80%），ASP达到0.58元/颗，其他厂商ASP基本在0.15-0.20元/颗。

而希荻微远高于行业水平，其中超级快充芯片在3.0-4.5元/颗，端口保护和信号切换芯片接近2元/颗，锂电池快充芯片、DC/DC芯片都在1元/颗左右。

从下游看，1H21手机贡献超98%，大客户包括高通、MTK主芯片厂，安卓品牌厂商全覆盖。

公司以手机为主要应用，历年手机营收占比超过90%，1H21达到98%。

（1）DC/DC芯片：手机用DCDC芯片主要向高通、MTK出货，由平台厂商集成以套片方式出货。

1H21联发科贡献营收超过50%、高通为15%。

此外公司的车规级DC/DC芯片于20235年成功进入Qualcomm的全球平台参考设计，此后在奥迪、现代、起亚等多个汽车品牌实现商业化应用，并已获得了YuraTech合格供应商资质。

（2）其他芯片：主要向终端厂直接出货或由经销商向终端厂出货，目前公司手机端已进入所有安卓系品牌厂商，包括小米、OPPO、VIVO、荣耀、三星、华硕等。

从销售渠道看，“直销+经销”配合，以经销为主。

对于需求规模较大、市场知名度较高的品牌客户，公司采取直销方式；对于需求较为分散的中小型客户、部分倾向于通过经销商进行统一采购的品牌客户，公司采取经销方式。

20238/20239/20230/2023H1，公司直销实现营收依次为0.45亿元/0.85亿元/1.19亿元/0.49亿元，占比依次为66%/74%/52%/23%，经销实现营收依次为0.3亿元/0.3亿元/1.1亿元/1.7亿元，占比依次为34%/26%/48%/76%。

2023H1经销占比增长的原因是，2023H1公司通过经销商中国台湾安富利通过向MTK供货实现营收大幅增长达1.17亿元。

毛利率逐年提升，1H21超过50%，略高于大陆同业平均水平。

DC/DC芯片毛利率近年来有小幅度增长，从20238年的43%增长至2023H1的52%，主要原因是20230年起公司开始通过经销商中国台湾安富利向MTK供货，该部分毛利率较高。

充电管理芯片毛利率由20230年的39%增长至2023H1的67%，主要原因为毛利率较高的超级快充芯片的收入占比快速增加，且公司推出新产品型号，在功率密度等方面有明显提升，毛利率由此提高。

端口保护和信号切换芯片的毛利率在1H21有所下降，为46%，因为随着产量上升规模效应逐渐凸显，主要型号的单位生产成本下降，公司逐步下调了产品价格，故毛利率下降。

总体看，公司毛利率超过50%，高于大陆同业平均水平。

1.4未来看点：产品品类+下游应用拓宽，打开成长空间新业务：孵化AC/DC、汽车等新方向。

公司目前成立三大事业部，其中第一事业部主要负责现有的三块业务，而另外两大事业部则在孵化新产品。

1）第二事业部（AC/DC产品）：开发新产品AC/DC芯片，主要定位中高功率产品。

应用于消费电子、工业产品等领域的高性能AC/DC初级侧芯及高性能AC/DC次级侧芯片正在研发之中。

2）第三事业部（ACC事业部，Auto-Communication-Cloud）：车规级高性能高压DC/DC芯片正在研发之中，该项目面向高电压、大电流负载的汽车用和工业级设备应用场景。

本次拟募资5.8亿元，实际募资13.4亿元，用于现有产品升级+新产品开拓。

本次公司发行4001万股，占发行后总股本的10%；拟募资5.8亿元，实际募资13.4亿元。

按照计划，其中1.67亿用于现有三大产品线的性能升级（第一事业部），8500万用于DC/DC芯片向车规级芯片拓展（第三事业部），2.39亿元用于总部基地及前沿技术研发，主要是AC/DC芯片研发（第二事业部）。

此外，公司在数据中心、通信设备、服务器、存储设备、工业等领域上也有相应技术储备，并且该类产品在技术上与消费电子相关、与汽车电子技术要求相近，能较快实现产品落地。

（报告来源：未来智库）1.5研发实力：核心团队来自海外大厂，为公司发展奠定坚实基础核心团队具备多年海外大厂研发、管理经验。

公司创始人/董事长陶海先生物理学、电子工程学背景出身，曾在贝尔实验室（晶体管、蜂窝移动通信设备等重大信息通讯技术的诞生地）、仙童（曾是世界最大的半导体公司，被誉为半导体行业的“西点军校”）工作多年，工作经历覆盖几乎所有模拟芯片领域。

而公司另两外创始人，范俊与郝跃国先生，同样也有在仙童工作的经历。

除了三位创始人员外，另多位核心人员在18年公司加入了公司：硅谷管理型人才David先生、曾任Maxim首席工程师的刘锐先生、担任FutureweiTechnologies主任工程师的杨松楠先生。

高研发投入，研发费用率接近30%。

截至1H21，公司161名员工中研发人员达95名，其中11/29名拥有博士/硕士学历，研发团队遍布上海、佛山、美国、新加坡、韩国。

拥有TAOHAI（陶海）、范俊、郝跃国、LIU，RUI（刘锐）、杨松楠5名核心技术人员。

20238/20239/20230/2023H1公司研发费用分别为0.14亿元/0.34亿元/1.81亿元/0.69亿元，研发费用率分别达21%/30%/79%/32%。

扣除股利支付后，公司历研发费用分别为0.14亿元/0.31亿元元/0.79亿元/0.57亿元，研发费用率分别为21%/27%/35%/27%。

全面实施股权激励，核心员工利益绑定一致。

20238/20239/20230/2023H1，公司因股权激励等原因分别确认股份支付费用51万元/807万元/13,907万元/2,176万元。

公司已实施或进行中的股权激励计划共有两次，于2023年结束摊销，预计2023、2023年确认股份支付费用分别为4,421万元和2,109万元。

截至2023年12月8日，公司员工通过本次发行申报前已落实的股权激励计划直接持有公司2379万股，占公司股份总数的6.61%。

本次上市后将实施的股权计划包含激励对象共103人，其中，境内员工合计71名、境外员工合计29名、外部顾问3名，但由于离职等因素，目前共有93名激励对象通过本次期权激励计划持有未行权的且在有效期内的期权，对应股份数量共计3,471万股。

2、行业情况：公司主营电源管理芯片，所在市场超300亿美元电源链用于在负载间分配电力并提供合适的电压电流。

电源链产品主要有两个主要功能：一是为不同的子系统提供稳定、准确的电压和电流，包括在多个电源间（例如，外部电源、电池、USB电源等）选取然后分配电力给各部分使用；二是最大限度地降低功耗，以提高电池寿命、节约能源、减少散热。

按照功能包含四类产品：1）以市电为电源：AC/DC解决方案（交流转直流）。

以市电为电源的设备，第一步需要将交流电转换为直流电，需要用到AC/DC控制芯片；2）以电池为电源：电池管理IC。

以电池为电源的设备，需要相应IC对电池进行电量的计量、充电保护等；3）通用负载解决方案：DC/DC解决方案（直流转直流）。

由于一个设备内部的不同子系统所需的工作电压可能不同，因此需要DC/DC转换器对直流电电压进行升压、降压；4）特殊负载解决方案:LED驱动器等。

最为常见的特殊负载电源管理IC包括LED显示驱动、LED照明驱动，此外还有以太网电源管理、射频电源等。

全球电源链超300亿大市场，TI势头强劲。

电源链20230年全球市场规模为329亿美元，预计20233年增长至447亿美金，20230-20233年CAGR为11%。

电源链相对信号链来说，玩家众多、市场竞争更为激烈，其中TI势头强劲，20235年即已占据18%的市场份额，CR520235年为41%。

公司主营电源链中DC/DC、电池管理芯片，主要竞争对手为海外大厂TI、安森美，大陆对标圣邦股份、力芯微、芯朋微、赛微微等。

目前公司深耕领域的竞争对手主要是海外模拟厂商，包括电源链龙头TI，以及细分领域重要玩家安森美、NXP、中国台湾公司立锜科技。

大陆上市公司中主营电源链（非LED驱动类）的公司包括圣邦股份、希荻微、力芯微、芯朋微、赛微微，另外韦尔股份、上海贝岭营业体量也较大。

3、DC/DC：主力业务，与高通、MTK深度绑定3.1行业：DCDC芯片用于子系统的精细化调节DC/DC芯片常用于低压DC场景，实现“为子系统提供多样化电压+稳压”。

一是由于各个子系统具有各自固有的工作电压范围，电压精度要求也不同，比如手机需要多个DC/DC转换器以提供不同的电压给应用处理器、基带芯片、背光显示和射频子系统。

二是不管是电池DC还是市电AC转换而来的DC电源都存在电压不稳的问题，这会导致对电压敏感的设备工作异常。

因此，需使用“DC/DC转换器”转换为所需的电压并实现稳定化。

DC/DC转换器包括线性稳压器（LDO等）和开关稳压器两种。

DC/DC转换器包括线性稳压器和开关稳压器两种。

（1）线性稳压器：它通过将多余的电压转化为热量来实现压降，不能实现升压。

这种稳压器虽然简单、便宜，而且具有优良的调节性能属性，但缺乏良好的电源效率。

最为常见的线性稳压器为LDO稳压器。

（2）开关稳压器：在由PWM控制器产生高速电压脉冲后，用电容器进行平滑处理，即可得到干净、恒定的输出电压。

其可实现四类功能，即降压、升压、输出恒定电压（与输入电压的高低无关）、从正电压反转输出负电压。

开关稳压器相对较贵，但更轻且具有更高的功率效率，更适用于各类消费电子产品。

3.2公司：拳头业务，与高通、MTK深度合作公司DC/DC主要用于手机，与高通、MTK“强绑定”以套配方式出货。

公司DC/DC芯片包括Buck降压型芯片和Boost升压型芯片，主要用于手机等消费电子产品。

其中BP/AP/GPU/射频配套的DC/DC芯片一部手机平均需要用到6-7颗，通常由高通、MTK等主芯片平台厂商集成后，以套片的方式出货，部分由第三方厂商出货，部分由主芯片厂商自研，公司目前DC/DC芯片即是以这种套片的“强绑定”方式出货。

而应用于LPDDR、音频处理器、显示屏、触摸屏、传感器等外围设备的DC/DC芯片则主要由第三方电源管理芯片厂商直接供货给终端厂商。

目前除希荻微外，第三方电源管理芯片厂商主要包括TI、安森美、立锜科技等。

消费电子类DC/DC芯片关键指标优于海外龙头竞品。

DC/DC芯片的重点技术指标包括负载瞬态响应和输出纹波，以公司20234年推出的HL503芯片为例，其各项指标已经达到或超过了OnSemi、Richtek、TI和MTK的同类产品标准。

车载类DC/DC芯片实现出货，关键指标领先国际龙头竞品。

除消费电子外，公司车规级芯片已通过ACQ-100认证，进入高通全球汽车级平台参考设计，成为其汽车解决方案的一部分，实现向奥迪、现代、起亚等出货。

公司20235年推出的HL7509芯片各项指标已经达到了OnSemi和Maxim的同类产品水准，并在关键指标“负载瞬态响应”上领先同类产品较多。

下游应用快速实现由4G向5G的切换。

1H21公司4G手机销售金额占比60%以上，为1.07亿元；5G手机销售金额迅速上升，21H1达到0.54亿元，占比33%；车规级芯片销售金额呈现快速增长态势，20239/20230/1H21的销售金额分别为30/97/30万元。

主要向高通（20235年）、MTK（20230年）套片供货，2023年新增三星。

目前公司DC/DC芯片通过了高通和联发科两大国际知名主芯片平台厂商的多项严格测试验证。

其中高通20238年、20239年采购的DC/DC芯片主要应用于4G手机平台，20230年应用范围拓展至5G手机平台；联发科、传音采购的DC/DC芯片则主要应用于4G手机平台；2023年新增三星。

此外其他客户还包括中诺、小米。

而目前奥迪、YuraTech为车规级DC/DC芯片的主要客户。

公司DC/DC产品向客户销售的毛利率在50%左右。

20230年，向高通销售的产品毛利率为44%，向富安利（主要出货MTK）销售的毛利率为57%。

两者差距较大主要原因为公司与高通接洽较早，已形成长期稳定的战略合作关系，18-20年未对高通提价；而与富安利接洽时全球芯片供应紧张。

截至1H21在手订单2.9亿元，为1H21营收的1.7倍。

截止1H21，用于4G手机的DC/DC芯片在手订单2.3亿元，5G在手订单0.5亿元；合计2.9亿，为1H21营收的1.7倍。

此外公司车规级DC/DC芯片增长迅速，在手订单33万颗。

4、充电管理：公司是电荷泵主流玩家之一4.1行业：30W以上快充，需要电荷泵完成高效降压传统快充方案包括高压低电流、低压高电流。

（1）高压低电流（10V以上、2A以下）：在充电器、充电线等接口最大承载电流的限制下，充电器输出高电压以提高传输功率。

再在手机端进行二次降压，达到锂电池可承受的4.4V电压，以低压高电流进行充电。

（2）低压高电流（5V、3A以上）：打破接口承载电流的最大限制，充电器直接输出4.4V、高电流的电源，无需手机端二次降压。

相较于高压低电流方案，低压高电流方案对硬件的物理属性要求更高，因此其成本更高，兼容性较差。

但传统降压电路效率较低（约90%），损耗多、发热高，低压高电流方式避免了手机发热。

30W以上旗舰机采用高压高电流方案，需要增加一颗电荷泵实现高效降压。

自20239年起，华米OV的多款旗舰机型开始采用更高功率的高压高电流方案，并在手机端采用电荷泵高效降压，与普通降压方案相比，电荷泵用电容而非电感作为储能元件，能够实现更安全、更高效率的转换效率（97%左右）。

主流的电荷泵方案为2:1方案，主要应用于30-50w的中等充电功率等级；除此之外还有更高功率的4:2，4:1，以及超高电压的6:2等，其中4:2、6:2主要用于大功率的串联双电芯方案，或搭配2:1电荷泵进行前后两级降压。

以OPPO125W为例，采用三颗电荷泵实现20V6.25A方案。

OPPO20230年7月发布的125W超级快充，采用串联双6C电芯使得电芯能够对外承载10V12.5A高压高电流，并通过并联三个2：1电荷泵实现高效降压，转换效率高达98%。

4.2公司：主流玩家之一，进入华为、OPPO供应链1）超级快充：超级快充（电荷泵）为公司主打产品之一。

公司快充产品包括锂电快充（充电管理芯片，chargerIC）、超级快充芯片（电荷泵，chargerpump）两类。

其中充电管理芯片每部手机需要1颗，大功率需要2颗，由于该市场竞争较为激烈、并逐渐由主芯片平台厂商自研后集成，公司出货较少。

第二类电荷泵产品为公司主打产品之一，目前仅在高端手机中需要使用（30W以上），为新兴市场，海外竞争对手包括安森美、NXP、Dialog、TI等，国内厂商包括希荻微、南芯等。

全球电荷泵产品市场国际大厂占据主导地位，公司国内首突破。

最早推出电荷泵产品的厂商为安森美、Dialog和TI等国际大厂，TI作为电源管理市场寡头，在快充市场有充分布局，目前可供手机行业选择的电荷泵IC中TI的BQ25970出镜率最高，在vivoNEX、iQOO、小米CC9pro、华为荣耀等产品中都有应用，充电转化率97%；另一经典产品为小米9使用的QualcommSMB1390，其有望在此后的高通骁龙平台旗舰中广泛采用，充电转化率97%；NXP的PCA9468应用在华硕ROGPhone，充电转化率98%。

20239年电荷泵芯片首次突破外国垄断，第一颗国产量产电荷泵为希荻微4:2电荷泵芯片，用于单纯的电压转换。

电荷泵产品核心指标充电效率97%，比肩国际龙头。

电荷泵核心技术指标为充电效率，以19年推出的单相高压电荷泵为例，其充电效率达到96.7%@3A，而安森美同类产品为96%@2A；而其低压大电流电荷泵充电效率达到97.4%，与海外竞品相当。

此外公司芯片面积更小，具备成本优势。

（报告来源：未来智库）2）锂电池快充：公司锂电池快充（开关控制芯片）性能达到国内外领先水准。

公司18年推出的产品HL7019D在充电电流、工作频率、最高输入电压、最高耐压和最大充电电流等指标和国内外竞品相近的情况下，在反向升压充电支持能力方面有较大优势。

但锂电池快充由于技术较为成熟，主芯片平台厂商逐渐开始自行研发，第三方市场空间逐年降低。

1H21受产能紧缺影响，HoH仅增长32%。

1）锂电池快充由于市场逐渐萎缩公司主动减少出货，目前公司充电管理收入主要来自于超级快充产品。

2）19年推出超级快充芯片后就形成大额收入，主要系公司技术方案在国内具备先行优势；20230年营收下降主要受华为收入下降影响；21H1开发新客户，营收达0.34亿，但整体较2H20增长不多，HoH+32%，主要是产能受限影响。

目前公司超级快充产品主要应用为4G手机，20230/21H1分别为0.55/0.25亿元。

5G手机应用增长迅速，20230/21H1分别为376/911万元。

客户端已进入OPPO旗舰机型。

1）超级快充：公司20239年主要客户为华为（20239年2月通过验证，7月开始供货），主要应用于华为Mate30系列（30W无线快充），2023年因受贸易摩擦影响，停止对华为销售。

20230年通过OPPO验证并开始出货，用于OPPO旗下旗舰机型。

20230Q4新增经销客户合肥速途，其主要客户为深圳蓝梦斯，蓝梦斯主营电子产品和智能硬件的组装、加工和销售。

2）锂电池快充：公司的锂电池快充芯片进入MTK平台参考设计，为主芯片平台厂商向手机终端厂商出售硬件生态系统时所推荐使用的配套产品。

超级快充产品毛利率基本高于50%，21H1达到68%。

超级快充产品由于为近两年新兴产品，因此毛利率较高，21H1达到68%；锂电池快充产品毛利率21H1为33%。

超级快充芯片在手订单0.9亿元，为1H21的2.7倍。

截止1H21，用于4G手机的超级快充芯片在手订单0.37亿元，用于5G手机的超级快充芯片在手订单0.44亿元，合计0.9亿元，为1H21营收的2.7倍。

5、端口保护和信号切换：快速起量，进入全部大陆手机头部客户5.1行业：手机接孔二合一催生信号切换芯片需求手机耳机接孔和数据接孔合二为一为大趋势。

近年来苹果和安卓系列高端手机均取消独立的音频插孔，仅以一个孔位实现充电、音频传输、数据的传输等功能，如苹果的Lighting接口和安卓的Type-C接口。

而由于Type-C接口具有承受电压能力强、充电时间短、文件传送速度更快的特点，在安卓市场得到了快速的普及。

多功能Type-C口手机目前由高端机型逐步向中低端机型渗透。

以华为、小米、OPPO、vivo、荣耀和三星为例，统计各手机厂商2023年新上市手机型号，可发现各大手机厂商的高端机型几乎均使用合二为一形式，仅有华为高端系列华为Mate40E仍保留3.5mm耳机孔；在中端机型中OPPO、vivo、荣耀和三星也仅有少数几个机型保留耳机孔。

信号切换芯片：不同接口功能需求不同，需要端口保护和信号切换芯片。

由于不同功能的要求是相互矛盾的，例如音频接口需要高保真，数据信号接口需要高带宽。

而在装配了信号切换芯片的情况下，手机可以对来源于音频和数据的插头进行识别并切换工作模式。

例如插头为快充接口时走协议信号+快充通路，如果为耳机接口就需要进行音频信号的传输，如果为网盘接口就需要进行数据信号的传输。

端口保护芯片：该芯片能够承担过温保护、过压保护等充电保护功能。

5.2公司：已进入大陆全部头部手机客户公司Type-C端口保护和信号切换芯片，广泛应用于4G/5G手机。

目前公司主要产品应用于手机、笔记本电脑等消费电子设备中。

4G和5G手机对端口保护和信号切换芯片的需求不存在差异，目前公司产品可同时用于4G和5G手机。

在同类产品供电电压、音频信号摆幅、直流耐压能力、过压保护等基本参数大致相同的前提下，公司端口产品的信号保真程度、信号传输速率均达到国际竞品水平。

2H20开始迅速起量，21年由于产能受限增速有限。

21H2开始迅速起量，20年面向5G手机销售金额为0.14亿元，1H21进一步达到了0.15亿元。

面向4G手机应用20年/1H21营收分别为666/554万元。

不过由于21年产能受限，1H21与2H20整体收入体量相当。

客户端已进入OPPO、荣耀、VIVO、小米等大陆一线手机品牌客户。

公司端口保护和信号切换芯片20239年推向市场，20230年实现销售收入2000多万。

2023H14G手机主要客户包括合肥速途（20230Q4进入，产品终端销往深圳蓝梦斯）、VIVO（通过首科出货，2023年上半年开始出货），5G手机主要客户包括小米（通过首科出货，20230年10月通过验证）、OPPO（20230年8月通过验证）、荣耀、合肥速途。

其中OPPO、荣耀1H21分别产生营收263万元和75万元，同期通过经销商客户首科供货VIVO、小米，合计营收1090万元。

此外公司还通过其他经销商客户销售给包括龙旗、中诺、华勤、读书郎等手机ODM和消费电子终端厂商出货。

截至1H21，在手订单超8000万元，为1H21营收的4倍。

截止1H21，用于4G手机的端口保护和信号切换芯片订单2904万元，用于4G手机的为5254万元，合计8160万元，OPPO、VIVO、小米、荣耀等增长明显；2023H1仅确认营收2050万元，为1H21营收的4倍。

6、投资分析我们认为，公司在成长路径上存在以下特点：1）主流市场，而非长尾市场；2）主攻中高端产品、放弃中低端产品；3）下游逐一突破，不急于广铺料号快速提升覆盖面。

公司这种“小而美”的策略，看上去与“大厂”风范背离，实则是扎实打基础、不做无用功，而这与公司目前的人员、营收体量都是更为契合的。

公司目前已出色地完成第一块拼图（手机DC/DC业务），未来还将循序拓展第二块（其他消费电子DC/DC）、第三块（包括DC/DC在内的一系列车规芯片）、第四块（高功率AC/DC芯片）。

当下时点，“大厂”的冰山一角已经揭开，我们期待未来10年公司在超过300亿美元的电源管理市场逐一集齐拼图。

具体盈利预测如下：1）DCDC：短期内公司营收增长动力主要来自在高通、MTK份额提升，开拓手机终端客户及ODM厂商，开拓笔电、汽车市场，预计21-23年营收增速分别为149%、41%、37%。

21年由于景气度较高毛利率较高，预计22、23年略有下降。

2）超级电荷泵：考虑22年公司产能紧张有望缓解，出货量增长较快；同时考虑22年景气度回到常态、价格下滑，22/23年营收增速分别为52%/56%。

21年由于景气度较高因此毛利率较高，1H21达到68%，预计22、23年恢复到正常水平。

3）锂电池快充芯片：主芯片平台厂商高通、MTK逐渐自研该类芯片，第三方电源管理芯片厂商市场逐渐缩小，因此预计22/23年该业务与21年持平。

4）端口保护和信号切换：21年由于产能受限，该业务21年较2H20增长有限，预计22年产能紧张缓解后销量增速较高，预计22/23年营收增速分别为120%/70%。

由于该业务并未受到2023年半导体行业整体景气度向上影响，毛利率、单价21年较20年甚至有小幅下降，因此假设22/23年毛利率、单价均与2023年持平。

5）费用率（剔除期权支付费用）：21H1剔除期权支付费用后的费用率为40%，考虑营收逐步提升，预计21-23年费用率分别为38%、36%、35%。

6）股权支付费用：根据公司期权激励计划，期权支付费用摊销期为预计2023年和2023年分别确认4,421万元和2109万元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。

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